产品特点

1.  一种高导热硅板设计，在ACF Bonding粘接工艺上，可达到最大限度的拉伸强度和导热系数；

2. 优秀的热抵抗和灵活性；

3.  无硅油及化学品挥发、无污染；

4. 耐高温，最高可达400摄氏度。

产品用途

1.  热量的导电性绝缘体为半导体元素，特别是热量晶体管；（TV、立体音响、收发器、计算机、复印机和传真等）

2.  替换陶瓷绝缘体，如铍氧化物、硼氮化物和铝土；

3.  热传导性媒介、冷却和温度传感器等。